表面電極為銀電極，中間電極為鎳涂層，外電極為錫涂層，表面電極材料為金屬導(dǎo)體，二次保護(hù)涂層為非金屬非導(dǎo)體，邊界區(qū)域的電涂層非常薄或沒有形成導(dǎo)電層，導(dǎo)致間隙或間隙。特別是絲網(wǎng)印刷第二保護(hù)層邊界不整齊，二次保護(hù)和電極涂層之間的基體/它是弱點(diǎn)，或侵入，如圖1所示，硫腐蝕氣體通過二次保護(hù)電極與邊界之間的層滲透到電極表面，其結(jié)合電極表面的硫化銀生成化合物Ag2S，F(xiàn)lqt-ag2s（高電阻率）低電導(dǎo)率使電阻器失去導(dǎo)電能力而失效。
為避免電阻硫化，Z好的方法是使用抗硫化電阻（或全膜工藝電阻，或插件電阻）。通過擴(kuò)大二次保護(hù)鍍層的設(shè)計(jì)尺寸，同時(shí)底部電極覆蓋二次保護(hù)，達(dá)到一定的尺寸，電鍍時(shí)Ni層和Sn層很容易覆蓋二次保護(hù)層。這避免了相對較弱的二次保護(hù)涂層的邊緣直接暴露在空氣環(huán)境中，提高了產(chǎn)品的抗硫化能力。
設(shè)計(jì)思路是從封裝和覆蓋的角度。 ROHM的抗硫化設(shè)計(jì)采用碳基導(dǎo)電樹脂粘合劑覆蓋表面電極并延伸至二次保護(hù)層。另一種抗硫化設(shè)計(jì)是從材料的角度，如：提高表面電極Ag/Pd漿料中鈀的含量，將鈀的含量（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）從通常的0.5%提高到10%以上，由于漿料中鈀含量的增加，鈀的穩(wěn)定性提高了電阻抗硫化能力。實(shí)驗(yàn)表明，這種方法是有效的。
一般來說，抗硫化設(shè)計(jì)有兩個(gè)思路，一個(gè)思路是從包封覆蓋的角度考慮，另一個(gè)思路是從材料的角度考慮。相對來說，從材質(zhì)上來說，保證電阻不硫化比較好。 PCB板組件涂有三防漆，增加了一層保護(hù)膜，起到隔絕空氣和防止電阻硫化的作用。
相對于普通產(chǎn)品，抗硫化電阻印有一層導(dǎo)熱聚氨酯灌封膠，起到保護(hù)作用。
全封閉灌膠模組電源采用全六面封裝結(jié)構(gòu)。這種方法需要在實(shí)踐中進(jìn)行測試，因?yàn)槟K電源在其出線針腳周圍，即針腳，并沒有真正完全關(guān)閉。另一種解決方案是采用真正的氣密設(shè)計(jì)，模塊的電源充滿氮?dú)饣驓鍤?，主要用于軍用或航天產(chǎn)品。由于硅膠對硫化物有吸附作用，另一種方法是放棄灌封硅膠，采用開放結(jié)構(gòu)。開放式結(jié)構(gòu)應(yīng)從提高電源轉(zhuǎn)換效率、均勻熱分布和強(qiáng)制散熱等方面綜合考慮。目前，雖然開放式結(jié)構(gòu)模塊電源存在硫化的情況，但與使用灌封硅膠的模塊相比，電源的硫化風(fēng)險(xiǎn)大大降低。陶瓷基板功率模塊功率采樣陶瓷基板，直接在陶瓷基板上印刷電阻，陶瓷基板具有良好的導(dǎo)熱性。但陶瓷基板必須涂三防漆，以防止銀在高溫高濕、電場力作用下遷移，以免線路間短路。
IC封裝電源 采用IC封裝電源。由于IC封裝電源和IC芯片，密封性好，內(nèi)部電源觸點(diǎn)的厚膜片電阻可以完全隔絕外界硫氣。
