眾所周知，電感器是由絕緣線(xiàn)繞組而成的電磁感應元件，也是電子電路中常用的元件之一。貼片電感器是電感器的一種類(lèi)型，那么貼片電感器的設計條件是什么呢？

1.儲存:為了保持端面電極的焊接性能，如溫度小于40℃and70%RH。建議在6個(gè)月內使用陶瓷晶片電感。包裝材料應避免含氯和硫的環(huán)境。

2、搬運：建議將鑷子和真空元件與其他元件分開(kāi)。散裝搬運時(shí)，應注意最大限度地減少摩擦和機械沖擊。晶片陶瓷電感應小心搬運，避免損壞和皮膚油污染。

3.焊盤(pán)設計:電極焊接鋪墊的設計應能達到良好的焊接涂層，減少回焊過(guò)程中元件的移動(dòng)。以下是波焊或回焊過(guò)程中最常見(jiàn)的積塵陶瓷尺寸的焊接鋪墊設計。這些設計基本如下:焊接鋪墊的寬度與元件的寬度相同。允許將其降低到元件寬度的85%，但不明智。焊接鋪墊與元件底部重疊0.5mm。對于回焊，焊接鋪墊延伸元件0.5mm;波焊則多出1.0mm。元件間隔：波焊元件必須有足夠的間隔來(lái)避免。間隔對回焊不那么重要，但仍有足夠的間隔來(lái)防止重工。

4.預熱：在焊接過(guò)程中避免熱沖擊的可能性非常重要，因此有必要預熱。預熱溫度不得超過(guò)4℃/秒，建議值為2℃/秒。雖然一個(gè)80℃到120℃溫差很常見(jiàn)，但最近的研究表明，1210尺寸和厚度小于1.25mm的元件，元件的表面溫度和焊接溫度相差最大至150℃它是可行的。用戶(hù)應注意，熱沖擊會(huì )隨著(zhù)元件尺寸或溫度的增加而增加。

5.助焊劑的選擇:由于助焊劑回元件的表面影響很大，使用前應確認以下條件:助焊劑的用量應小于或等于鹵化物(相當于氯含量)重含量的0.1%焊劑中含有強酸，應避免使用。從焊接元件到基板，焊劑的使用應控制在最佳水平。使用水溶性焊劑時(shí)，應特別注意基板的清潔。

6.焊接：活性溫和的松香助焊劑很受歡迎。在可獲得的良好組合下，盡量使用最少量的助焊劑。過(guò)量的焊料會(huì )因焊料、晶片和基板的膨脹系數而損壞應力?？七_佳的端面適用于波焊和回焊系統。如果手工焊接是不可避免的，最好使用熱風(fēng)焊接工具。

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